E' passato un anno e ci si ritrova al Polo per l'Innovazione Tecnologica, Dalmine Bergamo, per il 2014 Molding Innovation Day, durante il quale si terrà una serie di incontri in cui Moldex3D, Partners e Clienti presenteranno novità ed esperienze nel campo della simulazione ed dell'analisi di prodotto e processo inerenti la plastica.
Il termine "plastica" intende oggi materiali sempre più complessi (compounds speciali, fibre lunghe e fibre corte, ecofibre e materiali compositi, ecc). Anche i processi si diversificano, come, ad esempio, i processi di iniezione microcellulare (MuCell) che cercano di cogliere gli obiettivi dell'industria, automobilistica in particolare, di riduzione di peso, di riduzione di consumo, di alti livelli di riciclabilità, di basso impatto ambientale sia d'uso, sia di produzione ed altro ancora.
Vedremo assieme anche un percorso senza soluzione di continuità che muove dal progetto (CAD) alla simulazione CAE con Moldex3D, all'analisi strutturale meccanica. ed altro ancora (Camere Calde HRS, sistemi di raffreddamento conformati CCS/CFD, tecniche di simulazione RHCM, ecc).
Ed ovviamente, in anteprima tutte le novità della nuova release di Moldex3D eDesign.
La partecipazione è GRATUITA!
Vi aspettiamo
>>> Agenda dei lavori
>>> Iscrizione
AGENDA (*)
RispondiElimina8:45 Registrazione e Benvenuto
9:00 Inizio dei lavori
Moldex3D e la catena PLM (Product Lifecycle Management) (G.Nava/Moldex3D Italia)
9:30 Moldex3D eDesign rel.13 – (1° parte) BLM Designer (V.Tsai/D.Hsu/S.Canali)
10:00 eDesign SYNC: Introduzione alla rel.13 - (G.Nava-S.Canali/Moldex3D Italia)
eDesign SYNC: dal CAD al CAE senza soluzione di continuità (I.Missaglia/MEC Plast)
10:40 Coffee break
11:00 MuCell : Il processo microcellulare (TBD/Trexel )
MuCell: Capacità di predizione di Moldex3D – Dal processo alla riduzione di peso e di deformazione
L’esperienza di laboratorio sui processi microcellulari (A.Romeo /Proplast)
12:00 Moldex3D eDesign rel.13 – (2° parte) Un nuovo percorso.
12:30 Moldex3D Stress&FEA Interface: Il Caso Moldex3D - Digimat - Nastran
(V.Tsai/S.Canali – Moldex3D/TBD- MSC)
13:00 Lunch Buffet
14:00 Moldex3D Cooling Channel Designer CCS/CFD (V.Tsai/S.Canali)
Esperienza sul campo: Compressione e CCS Sistemi di Raffreddamento Conformati (A.Campioli/RB Stampi)
Come realizzare un CCS – (A.Njavas/EOS)
15:00 Rapid Heat&Cool Molding : Teoria, Tecnologia e Tecniche:
Moldex3D RHCM (V.Tsai/S.Canali)
Esperienza sul campo - Simulazione ed applicazione (M.Terzi)
16:00 Coffe Break
16:30 Moldex3D R.13: 3a parte – Processi avanzati,….and beyond!
(D.Hsu - Coretecth R&D Dir / V.Tsai - Moldex3D Europe support/S.Canali - Moldex3D Italia)
17:00 Discussione
17:30 Chiusura dei lavori
(*) Restate sintonizzati per eventuali modifiche ed ulteriori dettagli sull'agenda dei lavori
Vi aspettiamo:
Iscriviti cliccando qui!