lunedì 13 luglio 2020

Webinar: Eliminare risucchi e vuoti nella progettazione di una parte realizzata per processo di iniezione


Webinar

Eliminare risucchi e vuoti nella progettazione di una parte realizzata per processo di iniezione

Mercoledì 22 luglio 2020, ore 10:00

La variazione dello spessore della parte o il restringimento irregolare in alcune zone del pezzo sono la causa principale dei difetti che si riscontrano sulla superficie del pezzo o dei vuoti.
La chiave per affrontare questi problemi di qualità della superficie è il miglioramento della progettazione dello stampo, come la modifica del layout del sistema di alimentazione o del sistema di raffreddamento, lo spostamento della posizione del gate o la modifica del diametro del gate, Importante è anche il poter valutare profili e tempi nella  impostazione del processo, ad esempio l'aumento del tempo di impaccamento, la rimodulazione del profilo di impaccamento, la modifica della temperatura del flusso, l'aumento del tempo e del profilo di raffreddamento (RHCM) e così via.

Moldex3D assume il ruolo di soluzione fornendo l'indicatore del posizionamento e dell’entità dei risucchi, in modo che il progettista possa fare l'analisi per trovare il miglior progetto dello stampo e la migliore impostazione di processo.
In questo webinar, verranno mostrati vari casi reali e su come sfruttare al meglio Moldex3D nella ricerca della miglior soluzione per evitare questo tipo di difettosità.
Cosa verrà trattato in questo webinar:
- Quali sono le difettosità che si incontrano normalmente.
- Capacità di simulazione delle difettosità di superficie (flowmarks, risucchi, ritracciature, bruciature ecc.)  
- Casi di studio

Il webinar è tenuto in lingua inglese, durerà circa 1 ora e la partecipazione è gratuita
Per registrarVi, cliccate qui:

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